芯片焊接QFN除锡提供BGA返修的技术支持
平凉2024-10-03 07:43:13
11 次浏览小百姓06292400123
联系人:丁静钰***********
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤 ,拆卸,除锡,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工
艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片
承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问,可来电咨询。
承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我
联系电话:15220066551